PASTA TERMICA COOLBOX H70 2G CONDUCTIVIDAD3.17WM-K SILVER COO-TGH3W-2

CoolBox H70. Color del producto: Gris. Peso: 30 g

  • Toda la información recogida en esta Ficha técnica es totalmente externa y no es aportada por Compuspain, esta información se recoge directamente del fabricante a través de Icecat. Toda la información recogida en esta Ficha técnica es totalmente externa y no es aportada por Compuspain, esta información se recoge directamente del fabricante a través de Icecat.
  • Compuspain no se responsabiliza de los posibles errores en la información concerniente a imágenes y descripciones técnicas, así como de cambios, devoluciones o reclamaciones relacionadas con errores en dicha información. Compuspain no se responsabiliza de los posibles errores en la información concerniente a imágenes y descripciones técnicas, así como de cambios, devoluciones o reclamaciones relacionadas con errores en dicha información.

Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

COOLBOX
REFR36908
COO-TGH3W-2
8436556140389
0.200000 Kg
Nuevo
Ficha técnica
Acorde RoHS
Si
Certificación
Eco-raee,CE
Conductividad térmica
3,17 W/m·K
Resistencia térmica
0,0067 ° C/W
Peso
30 g
Color del producto
Gris
Intervalo de temperatura operativa
-30 - 240 °C